第一百零四章 从零到壹0c芯片仿真验证完成(第6/6 页)

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“嗯。”

陈星点了点头,他将台积电即将停止代工开天基带芯片的事情原原本本说出。

王得志眉头一皱,提议道:“果然靠不住,那就找龙芯国际,它们说不定也能生产!”

“跟着米国后面乞食,我早就知道它们不靠谱,没事陈总,龙芯国际肯定也可以生产,毕竟轻舟芯片它们也生产出来了。”

刘东升附和道。

陈星也有自己打算,他点了点头回应道:“过两天,我会亲自去龙芯国际谈谈。”

刚说完,他扫视愁眉苦脸,瞳孔写满忧愁的众人道:“先不管代工厂的事情,我们这块SOC系统级芯片有什么本质上的突破吗?”

“有。”

高正谦做为芯片首席,自然由他进行讲解:

“我们这块SOC系统级芯片,区分了六大主要功能模块,分别是中央处理器CPU模块、图形处理器GPU、媒体处理器VPU、基带模块、安全模块与人工智能模块。”

“它整合了轻舟芯片、开天芯片的优点并进行改良,运行最大功耗降到了16W!”

“而且我们为它添加了人工智能模块,这是个还未开发的模块,它可以深度学习,或许能对标苹果的手机助手。”

手机人工智能!

陈星眼前一亮,这同样是未来的发展趋势!

5G网络的万物互联,离不开人工智能的发展,这个模块必须好好开发开发。

“除此之外!”

高正谦话锋一转,继续说道:“我们知道总裁在筹备游戏手机,设计的这块SOC芯片还有第七个隐藏模块功能!”

陈星:“是什么?”

“独显芯片连接!”

“独显?”

陈星愣住了,这不是电脑才有的功能吗?

高正谦似乎看出了陈星的疑惑,耐心讲解道:“第七主要模块也叫连接模块,它可以连接主板的第二枚芯片,它可以是游戏芯片,也可以是图形芯片,更可以是Ai芯片。”

“如果是游戏手机,我们可以多添加一枚游戏芯片,专注性能,在用户启动游戏的那刻,由SOC芯片自动识别并激活游戏芯片,获得更高的游戏性能。”